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应用红外热成像仪可以快速有效地发现这些隐火，并且可以准确判定火灾的地点和范围，透过烟雾发现着火点，到早知道早预防，早扑灭。伪装及隐蔽目标的识别普通的伪装是以防可见光观测为主。一般犯罪分子作案通常隐蔽在草丛及树林中，由于野外环境的恶劣及人的视觉错觉，容易产生错误判断。红外热成像装置是被动接受目标自身的热辐射，人体和车辆的温度及红外辐射一般都远大于草木的温度及红外辐射，因此目标不易伪装，也不容易被错误判断。
为适应减少线束的数量、通过多个CAN，进行大量数据的高速通信的需要，CAN总线孕育而生，CAN总线在汽车中的应用图。随着新能源、智能网联等概念发展，新能源CAN网络节点高达50个，车身CAN总线环境变得复杂及紊乱，CAN节点质量不稳定给主机厂安全性带来极大威胁。V型发流程中，零部件没有进行物理层测试就直接给主机厂供货，引发了大量后期维护、安全等问题。所以，CAN总线必须进行CAN一致性测试。
为了避免这种情况发生，希望反射波尽快回到源端，也就是支 规定分支长度在1M波特率下不得大于0.3m，1M波特率是CAN的波特率，所以其他波特率时，分支长度如果也遵循0.3m规范，则可以稳定运行。“T”型网络拓扑参数如何确定分支长度IOS11898-2中分支长度的规定是在1M波特率的条件下，有些场合或许无法到很短的分支，根据不同波特率，分支长度规范可以有适当的调整。
它还采用智能DigjtalDNA技术，在66MHz下工作速度为59Dhrystone2.1MIPS。此外，MCF5282微器还具有新型设备：快速以太网媒体存取控制(MAC)，支持100MbpsMII，10MlapsMII和10Mbps7线实际接口，它使以太网连接从板级扩展到芯片级，这是MCF5282区别于其他类型器的特色之一。QSPI模块，带有序列传输性能的串行外围接口。3个通用异步串行接口模块UART。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
市面上的多通道量产型编程器，通常都只有一路过流检测保护电路，检测到电源过流后直接关闭总电源输出。这种设计在一定程度上能起保护作用，但也存在明显的缺陷：其中一个通道发生过流时，触发过流保护并关闭电源输出，导致其他正常的通道无法烧录；过流阀值设置的很高，当只有一个通道电源短路时，短路电流可能达不到过流阀值而无法触发过流保护，导致该通道相应电源控制电路被烧毁；在板烧写时，如果板上有大容量电容，上电瞬间浪涌电流过大，可能误触发过流保护将电源关闭，导致烧录失败.为了解决这些问题，结合ZLG致远电子十多年编程器的研发经验，并收集了各行业客户反馈的建议后，我们在推出的P800系列编程器中重构了编程器的过流检测保护机制，核心设计是在每个编程通道都有过流检测保护。
