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湖南盈能电力科技有限公司,专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发;防雷装置检测;仪器仪表,研发;消防设备及器材、通讯终端设备;通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销;自营和各类商品及技术的进出口。
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在类内识别方面,HOKC等人[1]使用小波变换方法成功识别出了BPSK和4PSK信号;POLYDOROSA和KIMK[2]提出了似然比调制识别器,它成功地识别了BPSK和QPSK信号。在类间识别方面,KANNANR和RIDS[3]使用离散小波变换成功识别出DPSK、PSK和MSK;HAZZAA[4]等人提出基于特征的方法成功识别出FSK、ASK、PSK、QAM等信号,但是所设计的识别器计算量比较大。
ZigBee技术被认为是 有可能像WiF蓝牙一样改变我们现在生活的通信技术之ZigBee是让一些设备特别是传感器接入互联网的技术。在家庭自动化控制和工业遥测遥控领域,对无线数据通信的需求越来越强烈,且这种无线数据传输必需是高可靠的,并能抵抗现场的各种电磁干扰。Zigbee的特点就在于功耗更低,实时在线、同一个网关接入数量巨大并且可以自组网,在物联网的发展中具有广阔的应用空间。Zigbee技术Zigbee一词源自蜜蜂群在发现花粉位置时,通过跳ZigZag形舞蹈来告知同伴,达到信息的目的。
相信大家都还记得217年6月在上映的《新木乃伊》掀起了一波木乃伊热潮。然而,细心的同行们会发现,片中竟然出现了美国FLIR红外热成像仪。到底是哪款设备能够入得了大名鼎鼎的艾利克斯导演的法眼,并在影片中精彩亮相的呢?下面,将为大家介绍一下:T6系列式红外热成像仪极限分辨率FLIRT6红外热成像仪具有 强成像性能和精度的产品3大优异的热成像功能,包含64×48原始分辨率。像素热分辨率,具有UltraMaxTM(超级放大)功能—分辨率改善4倍,获得更细微的细节信息和精度。
利用RFID技术的无源传感器标签功能元件芯片和传感器标签幸运的是,有多种集成度更高的 H,它集成了实现图1所示功能所需的所有电路,包括用于连接到模拟传感器的14位三角积分AD以及可用于连接数字传感器的SPI/I2C端口。RF430FRL15xH带有通过铁电RAM(FRAM)实现的2KB非易失性存储器,实现了低功耗、快速读写速度、无限次读/写耐久性和高电磁抗扰度综合优势。
判断激光粒度分析仪的优劣,主要看其以下几个方面:粒度测量范围粒度范围宽,适合的应用广。不仅要看其仪器所报出的范围,而是看超出主检测器面积的小粒子散射0.5μm如何检测。的途径是全范围直接检测,这样才能保证本底扣除的一致性。不同方法的混合测试,再用计算机拟一张图谱,肯定带来误差。激光光源一般选用2mW激光器,功率太小则散射光能量低,造成灵敏度低;另外,气体光源波长短,稳定性优于固体光源。检测器因为激光衍射光环半径越大,光强越弱,极易造成小粒子信噪比降低而漏检,所以对小粒子的分布检测能体现仪器的好坏。
在实际的工作中,您是否遇到过自己只有普通电源即电压源(电压固定,电流随负载变化而变化),达不到使用要求的困扰?下面给大家介绍一个PEL-3000的实用功能,它可以很好的解决大家的此困扰,瞬间让普通电源变成恒流源。实现方式:一台普通电源串联一台PEL-3000电子负载,电源的电流调整到2.原理:电源与负载串联后,电路的电流可以由电子负载的CC模式控制,因为串联的关系,此时电源的输出电流完全有负载控制,且在串联电路中,输出的电流不会因为负载的变化而变化,实现恒流源的功能。
CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。